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危害症状
芝麻枯萎病是—种维管束病害,整株表现症状。幼苗受害时,根部腐烂,枯死;成株受害时,叶片自下而上逐渐变黄枯萎,叶缘内卷,最后变褐枯死。有的整株枯死,也有仅茎秆半边叶片或半片叶片变黄枯死,俗称半边黄:茎上病斑呈褐色,长条形,潮湿时病斑上出现粉红色霉层。剖开病茎,可见维管束变褐。发病株蒴果较小,歪嘴,提早开裂,种子瘦瘪。
形态特征
Fusarum oxysporum f.sp.sesami 称尖孢镰刀菌芝麻专化型,属半知菌亚门真菌。
发病规律
病菌在土壤、病株残体内或种子内外越冬。播种带菌种子,可引起幼苗发病,芝麻收获后病菌又在土壤、病残株和种子内外越冬,成为第2年的初侵染源。一般于7月上旬(2—4对真叶)开始发病,8月底为发病盛期。芝麻生长季节,病菌通过根毛、根尖和伤口侵入。连作地、土温高、湿度大的瘠薄砂壤土易发病。田间操作以及虫害造成伤口时,病菌易于侵入。
防治方法

  种植抗病品种;病田轮作,严重发病地块与禾谷类作物轮作45年;加强田间管理,少施氮肥,多施、增施磷钾肥及腐熟的有机肥,及时间苗、中耕除草,增强植株抗病力;清除田间病残体,减少发病来源;及时防治地下害虫,减少虫伤,可减轻病害发生。

  播种前种子处理和土壤处理是防治枯萎病的有效措施,7月上旬即芝麻24对真叶期是防治的关键时期。种子处理,可用70%甲基硫菌灵可湿性粉剂、50%多菌灵可湿性粉剂按种子重量的0.2%—0.3%拌种;或用80%乙蒜素乳油1000倍液浸泡半小时,。浸泡时药液温度维持在5560℃。

  病害发生初期,可用下列药剂:2.5%咯菌腈悬浮剂1000倍液;50%乙烯菌核利可湿性粉剂1000倍液;50%异菌脉可湿性粉剂1000倍液;50%多菌灵可湿性粉剂1000倍液+70%敌磺钠可溶性粉剂1000倍液灌根,每株500700ml药液,间隔710天灌1次,连续23次。